每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：您好！AI逐漸滲透我們的生活，AI手機、AIPC換機潮預計將在25/26年爆發(fā)，AI帶來高性能計算的同時要求產品輕薄化、小型化，這是否會提高對公司鎳粉尺寸要求進而帶來公司產品價值量的提升？

博遷新材（605376.SH）8月16日在投資者互動平臺表示，為順應AI領域高算力、高集成的發(fā)展趨勢，MLCC將朝著小型化、高容化、高頻化的方向不斷發(fā)展。公司聚焦小粒徑成品粉體的研發(fā)與規(guī)?；a，持續(xù)優(yōu)化產品結構，提升高附加值產品比重，進而驅動公司產品價值量的增長。

(記者 蔡鼎)

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