每經(jīng)AI快訊，9月2日，亨通光電在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司始終致力于光模塊及光互聯(lián)綜合解決方案的開發(fā)與制造。面向5G前傳、F5G全光網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)三大應(yīng)用場(chǎng)景，成功升級(jí)并推出超算中心互聯(lián)以及核心路由器集群互聯(lián)應(yīng)用的56G/100G/200G系列超低功耗AOC產(chǎn)品以及300G CXP2 AOC產(chǎn)品；基于國(guó)產(chǎn)化的EML Driver/BM TIA電芯片技術(shù)的F5G應(yīng)用 XGPON/XGSPON COMBO PON OLT光模塊；政企網(wǎng)絡(luò)以及5G前傳應(yīng)用的全系列1.25G/3.125G/10G/25G CWDM彩光與DWDM可調(diào)系列光模塊，這些系列化產(chǎn)品均通過大客戶的測(cè)試認(rèn)證并獲得批量應(yīng)用。 400G光模塊產(chǎn)品已在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)獲得批量應(yīng)用，800G光模塊產(chǎn)品已在領(lǐng)先交換機(jī)設(shè)備廠商通過測(cè)試，將根據(jù)市場(chǎng)情況導(dǎo)入量產(chǎn)。