每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 文多    

10月9日晚間，晶合集成（SH688249）公告稱近期在新工藝研發(fā)上取得重要進(jìn)展，公司28納米邏輯芯片通過(guò)功能性驗(yàn)證，“成功點(diǎn)亮TV”。

對(duì)于“點(diǎn)亮TV”，10月10日，晶合集成相關(guān)人員對(duì)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示：“是芯片生產(chǎn)的正常流程，通過(guò)客戶的功能性驗(yàn)證。”此外，10月10日上午，記者連續(xù)致電晶合集成董秘辦，不過(guò)均未能接通。

至10日午間休市，晶合集成股價(jià)報(bào)20.35元/股，上漲5.28%。

晶合集成表示，28納米邏輯芯片成功通過(guò)功能性驗(yàn)證，為公司后續(xù)28納米芯片順利量產(chǎn)打下基礎(chǔ)，并進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，助力公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

上市公司認(rèn)為，公司28納米邏輯平臺(tái)具有廣泛的適用性，能夠支持包含TCON（時(shí)序控制器）、ISP（圖像信號(hào)處理芯片）、SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）、Codec（音頻編解碼）等多項(xiàng)應(yīng)用芯片的開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)。后續(xù)，公司計(jì)劃進(jìn)一步提升28納米邏輯芯片的效能和產(chǎn)品功耗，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、高穩(wěn)定性芯片設(shè)計(jì)方案的需求。

根據(jù)晶合集成2024年中報(bào)，28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)預(yù)計(jì)總投資規(guī)模25.47億元。截至上半年期末，項(xiàng)目獲累計(jì)投入6.36億元。具體應(yīng)用前景為視頻SoC 、圖像處理（ISP）、信號(hào)傳輸及視頻橋接芯片、時(shí)序控制芯片、內(nèi)存控制器、FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）、CPU、高階智能手機(jī)OLED屏。

此外，10月9日晚間，晶合集成披露了2024年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告。前三季度，預(yù)計(jì)公司營(yíng)收67億元到68億元，同比增長(zhǎng)33.55%到35.54%。

對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，晶合集成提及，28納米邏輯芯片通過(guò)功能性驗(yàn)證，28納米OLED驅(qū)動(dòng)芯片預(yù)計(jì)于2025年上半年批量生成。公司將加強(qiáng)與戰(zhàn)略客戶的合作，加快推進(jìn)OLED產(chǎn)品的量產(chǎn)和CIS（COMS圖像傳感器）等高階產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。