每經(jīng)記者 肖芮冬    每經(jīng)編輯 趙云    

10月21日早盤，A股小幅高開震蕩，于10點(diǎn)左右探底回升繼續(xù)走強(qiáng)?？苿?chuàng)板領(lǐng)漲，半導(dǎo)體板塊持續(xù)活躍。

相關(guān)ETF方面，科創(chuàng)芯片ETF博時(shí)（588990）開盤沖高回落，截至10:45漲約1%，成分股中，東芯股份20cm漲停，杰華特、晶合集成、中芯國(guó)際等領(lǐng)漲%。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ETF（159582）早間一度漲超7%，截至10:45漲約5%，成分股中，和林微納、文一科技、中芯國(guó)際等領(lǐng)漲。

消息面上，多家A股半導(dǎo)體行業(yè)上市公司披露了2024年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告，業(yè)績(jī)普遍預(yù)喜。如上文提及的晶合集成，預(yù)計(jì)前三季度凈利潤(rùn)為2.7億元至3億元，同比增長(zhǎng)744.01%到837.79%。對(duì)于業(yè)績(jī)預(yù)增的主要原因，公司表示，隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，公司自今年3月份起產(chǎn)能持續(xù)處于滿載狀態(tài)，并于今年6月份起對(duì)部分產(chǎn)品代工價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，助益公司營(yíng)業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升。

科技股尤其半導(dǎo)體板塊個(gè)股近期持續(xù)走強(qiáng)，吸引了不少資金借道ETF入場(chǎng)。Wind數(shù)據(jù)顯示，今年8月中旬上市的科創(chuàng)芯片ETF博時(shí)（588990），基金份額由10月8日的0.96億份增至上周五（10月18日）的2.96億份，產(chǎn)品規(guī)模也翻了3倍。

有分析稱，包括半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)在內(nèi)的科技行業(yè)，在大行情中往往能夠展現(xiàn)出更好的估值擴(kuò)張和業(yè)績(jī)彈性——即20%的漲停板此時(shí)比主板的10cm更“香”?；厮軦股歷史行情，這類高貝塔、高成長(zhǎng)性的資產(chǎn)在歷史每一輪大行情中也都會(huì)有比較亮眼的表現(xiàn)。

資料顯示，科創(chuàng)芯片ETF博時(shí)（588990）跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)，該指數(shù)聚焦科創(chuàng)板芯片龍頭，在設(shè)計(jì)、制造等科技含量高環(huán)節(jié)權(quán)重占比較高，相對(duì)A股其他芯片主題指數(shù)來說，科技創(chuàng)新屬性較強(qiáng)?？苿?chuàng)板漲跌幅限制為20%，因此指數(shù)具備更高彈性。