截至2024年10月25日10:53，半導(dǎo)體行業(yè)盤中震蕩，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲0.65%，成分股文一科技再度漲停封板，康強電子、拓荊科技跟漲。

消息面上，HBM巨頭SK海力士季度業(yè)績創(chuàng)歷史新高，公司2024財年第三季度結(jié)合并收入為17.57萬億韓元，營業(yè)利潤為7.03萬億韓元，凈利潤為5.75萬億韓元。

SK海力士表示：“面向AI的存儲器需求以數(shù)據(jù)中心客戶為主持續(xù)表現(xiàn)強勢，公司順應(yīng)這一趨勢擴大HBM、eSSD（企業(yè)級固態(tài)硬盤）等高附加值產(chǎn)品的銷售，取得公司成立以來最大規(guī)模的季度收入。尤其是HBM銷售額大幅增長，實現(xiàn)環(huán)比增長70%、同比增長330%。”

隨著全球AI熱潮與供應(yīng)商的強勢推進，AI芯片已然站上風(fēng)口。與此同時，上游設(shè)備和材料供應(yīng)等環(huán)節(jié)也有望受益。天風(fēng)證券指出，半導(dǎo)體設(shè)備材料作為半導(dǎo)體生產(chǎn)核心要素，目前國產(chǎn)替代需求迫切。在政策持續(xù)支持、本土頭部存儲廠/晶圓代工廠等帶動下，國產(chǎn)設(shè)備材料有望加速產(chǎn)線驗證，預(yù)計板塊受益于本土產(chǎn)能擴張及國產(chǎn)替代率提升，看好板塊投資機會。

半導(dǎo)體市場復(fù)蘇態(tài)勢向好，投資者不妨關(guān)注半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），產(chǎn)品緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（53.7%）、半導(dǎo)體材料（22.9%）占比靠前，合計權(quán)重超76%，充分聚焦指數(shù)主題，均為國產(chǎn)替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。年初至今，半導(dǎo)體材料ETF最新份額達1.72億份，份額擴容超5倍！