10月29日，半導(dǎo)體盤中走強(qiáng)，截至10:54，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲1.10%，盤中漲1.74%，持倉股華峰測(cè)控大漲超8%，耐科裝備、文一科技跟漲。

消息面上， 華峰測(cè)控2024年三季報(bào)正式披露，營(yíng)業(yè)總收入6.21億元，同比去年增長(zhǎng)19.75%，歸母凈利潤(rùn)為2.13億元，同比去年8.14%，基本EPS為1.43元，平均ROE為6.3%。

天風(fēng)證券指出，半導(dǎo)體設(shè)備材料作為半導(dǎo)體生產(chǎn)核心要素，目前國產(chǎn)替代需求迫切。在政策持續(xù)支持、本土頭部存儲(chǔ)廠/晶圓代工廠等帶動(dòng)下，國產(chǎn)設(shè)備材料有望加速產(chǎn)線驗(yàn)證，預(yù)計(jì)板塊受益于本土產(chǎn)能擴(kuò)張及國產(chǎn)替代率提升，看好板塊投資機(jī)會(huì)。

半導(dǎo)體后市反彈勢(shì)能足，在各主流半導(dǎo)體指數(shù)中間，半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)彈性更為明顯。截至10月28日，2019年以來， 半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)最大漲幅達(dá)到494.53%，區(qū)間累計(jì)漲幅達(dá)到247.29%。（數(shù)據(jù)來源：Wind）

半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)向好，投資者不妨關(guān)注半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），產(chǎn)品緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（53.7%）、半導(dǎo)體材料（22.9%）占比，相較主流半導(dǎo)體芯片指數(shù)，半導(dǎo)體設(shè)備、材料含量更高。年初至今，半導(dǎo)體材料ETF最新規(guī)模達(dá)1.9億元，規(guī)模擴(kuò)大超7倍！