芯片半導(dǎo)體集體反攻，集成電路ETF（159546）漲超3.7%，漲幅領(lǐng)先所有半導(dǎo)體芯片類ETF。

華福證券表示，受益于市場(chǎng)需求回暖、國(guó)產(chǎn)化加速、終端創(chuàng)新賦能等，半導(dǎo)體行業(yè)24Q3業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，多家公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)。

2024年第三季度半導(dǎo)體板塊整體實(shí)現(xiàn)較好增長(zhǎng)。2024年Q1-Q3，半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)上市公司的營(yíng)業(yè)總收入為3776.91億元，同比+22.84%；歸母凈利潤(rùn)為257.31億元，同比+42.58%。

注：指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。