截至9:35，半導體材料ETF（562590）經(jīng)歷6連漲后回調(diào)，跌1.57%，持倉股漲跌不一，有研新材漲停，至純科技、文一科技跟漲，概倫電子、江豐電子領(lǐng)跌，均跌超5%。

消息面上，第二十一屆中國國際半導體博覽會（ICChina2024）將于11月18日至11月20日在北京國家會議中心舉辦，其中11月19日是博覽會重點議程——先進封裝創(chuàng)新發(fā)展主題論壇。

山西證券高宇洋分析指出，先進封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍廣泛，涵蓋了移動設(shè)備、高性能計算、物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域?，F(xiàn)代智能手機中大量使用了CSP和3D封裝技術(shù)，以實現(xiàn)高性能、低功耗和小尺寸的目標；在高性能計算領(lǐng)域，2.5D和3D集成技術(shù)被廣泛應(yīng)用于處理器和存儲器的封裝，顯著提升了計算性能和數(shù)據(jù)傳輸效率。

銀河證券表示，半導體行業(yè)板塊經(jīng)歷連續(xù)調(diào)整，多種跡象表明半導體行業(yè)周期上行。關(guān)于半導體材料、設(shè)備和封測板塊，我們認為當前具備配置價值。

半導體市場復(fù)蘇態(tài)勢向好，調(diào)整或迎布局期。投資者不妨關(guān)注半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），產(chǎn)品緊密跟蹤中證半導體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導體設(shè)備（53.7%）、半導體材料（22.9%）占比靠前，合計權(quán)重超76%，充分聚焦指數(shù)主題，均為國產(chǎn)替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。數(shù)據(jù)顯示，半導體材料ETF最新規(guī)模達2.9億元，年內(nèi)規(guī)模增長10倍！