每經(jīng)編輯 趙云    

今日下午兩點半，首次搭載HarmonyOS NEXT系統(tǒng)和新一代麒麟9100處理器的Mate70正式亮相。此前，華為余承東稱Mate70 是“史上最強大的Mate”。 

具體來看，新機沿用Mate系列歷代對稱設計的攝像模組，搭載第二代昆侖玻璃及高亮鈦材質(zhì)機身，支持側邊指紋，并首發(fā)衛(wèi)星尋呼功能。 

另外，華為Mate 70系列采用第二代靈犀通信，5A速度快人一步。在演唱會發(fā)圖、高鐵視頻通話、地鐵刷視頻、地庫掃碼等場景下用網(wǎng)體驗進一步提升…… 

重磅新機登場，有望帶動新一輪換機周期，半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈值得關注。 

1、創(chuàng)新周期持續(xù)演繹，AI手機引領換機潮

華為Mate70搭載全新AI功能，有望引領新一輪的手機換機浪潮。目前在華為官網(wǎng)中，預約人數(shù)已經(jīng)超過325萬，并且仍在快速增長。 

除華為新品外，今年還有蘋果、小米等新產(chǎn)品發(fā)布，新一輪手機換機周期有望開啟，帶動半導體芯片銷量的增長。根據(jù)IDC預測，預計2024年全球AI手機出貨量將達2.34億臺，2027年有望增長至8.27億臺，2023-2027年年復合增長率達100.7%。國內(nèi)市場方面，預計2027年AI手機有望增長至1.5億臺，占中國手機整體市場比例達51.9%。 

2、需求周期回暖，半導體芯片產(chǎn)業(yè)景氣上行

由于下游產(chǎn)品是消費級產(chǎn)品，芯片需求周期主要跟著全球的經(jīng)濟周期波動。消費電子上一輪上行的周期是在2019年底，一直到2021年的年中左右，后面就進入到一個逐漸下行的周期之中。根據(jù)歷史的經(jīng)驗，芯片的需求周期大概是兩到三年。 

隨著經(jīng)濟復蘇以及產(chǎn)能的逐漸出清，2023年下半年起，半導體需求周期已逐步復蘇，全球半導體行業(yè)處于被動去庫轉向主動補庫的拐點，景氣持續(xù)上行。 

根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，9月半導體全球銷售額為553億美元，同比增長23.2%，環(huán)比增長4.1%，創(chuàng)下市場歷史最高月度總額。具體地區(qū)來看，中國半導體銷售額為160億美元，同比增長22.9%，環(huán)比增長3.6%，呈現(xiàn)持續(xù)上行趨勢。 

SIA全球半導體銷售額及增速 

數(shù)據(jù)來源：WSTS

3、大基金三期助力，國產(chǎn)替代周期加速 

2024以來，以美國為主的海外制裁不斷收緊，如9月以來美荷的限制規(guī)則變更、零部件向海外供應難度增加等，在此背景下，國產(chǎn)替代有望持續(xù)加速。 

大基金三期注冊資本達3440億元人民幣，高于一期、二期之和。未來大基金三期的主要投資方向可能主要面向先進晶圓制造、先進封裝和“卡脖子”的上游半導體設備、材料等，以及AI芯片相關產(chǎn)業(yè)鏈等方向。 

值得關注的是，近期美國對華新一輪半導體設備出口限制政策或出臺，美系廠商主導的刻蝕、沉積、量檢測、離子注入等主要前道設備進口或進一步受阻，倒逼國產(chǎn)設備加速替代。 

4、芯片VS半導體設備VS集成電路，如何選擇？ 

芯片ETF（512760）：跟著半導體芯片行情指數(shù)，一鍵打包芯片全產(chǎn)業(yè)鏈機會。 

半導體設備ETF（159516）：跟蹤中證半導體材料設備主題指數(shù)，聚焦半導體上游最卡脖子的設備材料領域，彈性較大，有望更受益于自主可控機會。 

集成電路ETF（159546）：集成電路可以理解為由半導體材料制成的一個超大規(guī)模電路的集合，約占半導體下游應用的80%，工藝難度相對較高。集成電路ETF跟蹤集成電路指數(shù)機會，有望受益于產(chǎn)業(yè)周期反轉和國產(chǎn)替代機會。

風險提示：市場觀點隨市場環(huán)境變化，不構成任何投資建議或承諾。提及基金屬于股票型基金，其預期收益及預期風險水平理論上高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。提及基金為指數(shù)型基金，主要采用完全復制策略，跟蹤相關指數(shù)，其風險收益特征與標的指數(shù)所表征的市場組合的風險收益特征相似。如需購買相關基金產(chǎn)品，請您關注投資者適當性管理相關規(guī)定、提前做好風險測評，并根據(jù)您自身的風險承受能力購買與之相匹配的風險等級的基金產(chǎn)品?；鹩酗L險，投資需謹慎。