每經AI快訊，11月28日，泰凌微發(fā)布投資者關系活動記錄表公告，公司最新發(fā)布的TL7000系列芯片采用多核或高處理能力單核設計，具有高算力、低功耗、靈活度高的特點，可滿足邊緣AI/ML計算需求，如本地語音識別、神經網絡降噪等。公司已在海外市場積極布局，重點開拓智能電子價簽、智能遙控器、智能家居等領域，并計劃在智能物流、智慧醫(yī)療、智能工業(yè)控制等領域繼續(xù)拓展。公司海外團隊目前約50人，主要布局在歐洲和美國。公司預計今年音頻產品將有不錯增長，新一代音頻芯片將在功耗和性能方面有較大提升。