每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 魏官紅    

12月4日上午，汽車芯片、半導(dǎo)體、MCU芯片、存儲芯片等多個芯片概念領(lǐng)漲。成分股中，大為股份（002213.SZ，股價13.13元，市值31.14億元）、皇庭國際（000056.SZ，股價3.66元，市值44.29億元）漲停，成都華微（688709.SH，股價27.3元，市值173.86億元）、富瀚微（300613.SZ，股價49.53元，市值114.35億元）、納芯微（688052.SH，股價128.09元，市值182.56億元）等漲超5%。

消息面上，3日晚間，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會和中國通信企業(yè)協(xié)會陸續(xù)發(fā)布聲明，表示美國對華管制措施的隨意性影響了美國芯片產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)，多行業(yè)對于采購美國企業(yè)芯片產(chǎn)品的信任和信心已經(jīng)動搖，美國芯片不再可靠，不再安全，為保障產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定，建議國內(nèi)企業(yè)謹(jǐn)慎采購美國芯片。

在外界看來，這將強化市場對半導(dǎo)體國產(chǎn)化的關(guān)注。

半導(dǎo)體對華出口管制升級

當(dāng)?shù)貢r間12月2日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了最新的對華半導(dǎo)體出口管制措施，并將136家中國實體增列至出口管制實體清單。

值得注意的是，此次清單對國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋的深度和廣度，都較前幾輪嚴(yán)厲，并且重點轉(zhuǎn)向限制設(shè)備企業(yè)，并對HBM（高帶寬內(nèi)存）和軟件工具進行限制。

集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮日前在一場存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會上表示，美國的相關(guān)舉措將進一步割裂全球半導(dǎo)體市場。“未來大家會變得各自為政，大家都會建自己的半導(dǎo)體廠，每個區(qū)域的政府也都會吸引一些公司去蓋當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體廠，這個情形我們認(rèn)為是不可逆的，可能后續(xù)的情況就是全球市場不復(fù)存在。”

對于本次材料和部分零部件企業(yè)開始被列入實體清單，不少券商認(rèn)為，這將倒逼半導(dǎo)體行業(yè)加速國產(chǎn)化。

其中，中信證券認(rèn)為，本次限制市場已有所預(yù)期，由于相關(guān)企業(yè)已有準(zhǔn)備，已經(jīng)提前進行了長期囤貨和去美供應(yīng)鏈切換，該機構(gòu)認(rèn)為短期實際影響有限，對企業(yè)業(yè)務(wù)連續(xù)性不構(gòu)成顯著影響，長期而言，自立自強，有望進一步加速全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進程。

招商電子則在研報中表示，本輪新規(guī)管制力度升級，先進制造、封裝等領(lǐng)域國產(chǎn)化有望進一步加速，建議關(guān)注先進制造、HBM及先進封裝、上游設(shè)備、零部件、材料、國產(chǎn)算力等領(lǐng)域國產(chǎn)化進程。

國產(chǎn)化加速

過去幾年，美國已多次發(fā)布“實體清單”，對中國半導(dǎo)體發(fā)展進行限制。此次，美國新一輪半導(dǎo)體管制，意圖切斷AI（人工智能）底層算力供給，進而限制中國人工智能發(fā)展。

中國信息通信研究院近日發(fā)布的《全球數(shù)字經(jīng)濟白皮書》顯示，中國在全球AI大模型的占比已超過三分之一，達(dá)到36%，僅次于美國的44%。在全球AI企業(yè)數(shù)量上，中國以15%的占比緊隨美國之后，位列第二。

一直以來，大模型訓(xùn)練依賴于海量AI算力供給。對于國產(chǎn)算力能力的構(gòu)建，巨頭里的華為、阿里、百度、騰訊都已有自研AI芯片，芯片廠商中也有寒武紀(jì)（688256.SH，股價552.6元，市值2306.87億元）、海光信息（688041.SH，股價128.89元，市值2995.84億元）、龍芯中科（688047.SH，股價157.12元，市值630.05億元）等企業(yè)。

與此同時，為滿足大模型時代海量算力的需求，華為云的昇騰AI云服務(wù)整合大規(guī)模算力集群、計算引擎CANN、AI開發(fā)框架MindSpore等，為大模型的訓(xùn)練、推理、AI應(yīng)用的開發(fā)和運行提供全棧算力保障。據(jù)悉，目前昇騰AI云服務(wù)已適配行業(yè)100多個大模型。

華為副董事長、輪值董事長徐直軍曾在華為全聯(lián)接大會2024上表示：“算力是依賴半導(dǎo)體工藝的，但我們必須要面對一個現(xiàn)實，那就是，美國在AI芯片領(lǐng)域?qū)χ袊闹撇瞄L期不會取消，而中國半導(dǎo)體制造工藝由于也受美國制裁??這就意味著我們所能制造的芯片的先進性將受到制約。這是我們打造算力解決方案必須面對的挑戰(zhàn)。”

此外，在先進制程方面，郭祚榮表示，需要從國產(chǎn)設(shè)備開始著手。“目前很多公司都很清楚這一點，都在朝半導(dǎo)體設(shè)備進行（攻堅），如果沒有工具，很難在工藝上更進一步。”

在AI芯片關(guān)鍵的存儲單元HBM方面，郭祚榮則認(rèn)為，未來2至3年內(nèi)應(yīng)該可以看到一些國產(chǎn)HBM出來。“HBM是一定要做的產(chǎn)品，沒有它空有AI芯片，也很難成功，目前國內(nèi)的內(nèi)存廠都比較積極去開發(fā)HBM。”

公開資料顯示，HBM屬于DRAM大類。其內(nèi)部由多層DRAM Die垂直堆疊，每層Die通過硅通孔（TSV）技術(shù)實現(xiàn)與邏輯Die連接，使得8層、12層Die封裝于小體積空間中，從而具備高帶寬、高容量、低延時和低功耗的優(yōu)勢，目前已逐步成為在AI服務(wù)器中與GPU搭載的標(biāo)配，并被視為“最適用于AI訓(xùn)練、推理的存儲芯片”。事實上，英偉達(dá)推出的多款用于AI訓(xùn)練的芯片V100、A100、H100等都采用了HBM作為顯存。

當(dāng)前，伴隨著生成式人工智能的爆發(fā)式增長，市場對高性能AI芯片的需求急劇增加，這也催生了行業(yè)對于HBM的需求。TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，受惠于AI應(yīng)用的快速增長以及相關(guān)存儲需求的激增，HBM市場預(yù)計將在2025年達(dá)到250億美元，同比增幅達(dá)到6倍。

然而，技術(shù)門檻高導(dǎo)致HBM行業(yè)高度集中，目前，全球僅有三家HBM供應(yīng)商，分別為韓國SK海力士、韓國三星電子、美國美光，暫未見國產(chǎn)廠商身影。如今HBM被納入出口管制分類編號（ECCN）3A090.c中，新規(guī)限制內(nèi)存帶寬密度在每平方毫米2GB/s及以上傳輸速度的HBM產(chǎn)品出口、再出口等，基本涵蓋了HBM2及更先進的產(chǎn)品。

國產(chǎn)HBM正處于0到1的突破期。郭祚榮表示，“從工廠、設(shè)備方面來看，有些國產(chǎn)廠商不輸國際大廠，現(xiàn)在主要看研發(fā)資源，硬件方面的條件是足夠的”。

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