每經(jīng)記者 蔡鼎    每經(jīng)編輯 高涵    

|2024年12月10日 星期二|

NO.1 OpenAI正式推出AI視頻生成模型Sora

OpenAI美西時間周一正式向用戶開放AI視頻生成模型Sora，該系統(tǒng)可以根據(jù)文本提示生成逼真的視頻，這距離OpenAI首次公開預(yù)覽這款產(chǎn)品已過去了10個月時間。根據(jù)OpenAI的介紹，Sora將于當(dāng)天晚些時候向美國及其他市場的ChatGPT付費用戶開放。新版工具Sora Turbo可以生成最長達20秒的視頻，并且可以提供這些視頻的多種變體。自今年2月首次預(yù)告Sora以來，OpenAI便開始與電影制片廠、媒體高管以及經(jīng)紀(jì)公司展開會談。

點評：資本市場對OpenAI推出AI視頻生成模型Sora的反應(yīng)可能是積極的。這一技術(shù)突破預(yù)示著內(nèi)容創(chuàng)造的新紀(jì)元，能夠推動數(shù)字媒體、娛樂產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新。Sora的商業(yè)化潛力巨大，尤其是對于需要快速生成視頻內(nèi)容的行業(yè)，如廣告、社交媒體和在線教育。

NO.2 AI科學(xué)家主導(dǎo)的虛擬實驗室加速生物醫(yī)學(xué)研究

為了利用AI實現(xiàn)科學(xué)發(fā)現(xiàn)的自動化，研究人員創(chuàng)建了一個虛擬實驗室。該實驗室通過幾個“AI科學(xué)家”，合作實現(xiàn)人類科學(xué)家設(shè)定的目標(biāo)。近日在bioRxiv公布的預(yù)印本中，研究人員對虛擬實驗室進行了描述。該實驗室能夠設(shè)計出一種名為納米體的抗體片段——可以與導(dǎo)致新冠肺炎的病毒結(jié)合，并在短時間內(nèi)提出近100種這樣的納米結(jié)構(gòu)。斯坦福大學(xué)的計算生物學(xué)家James Zou說，這些虛擬實驗室的AI科學(xué)家已被證明能夠完成很多任務(wù)。

點評：AI科學(xué)家主導(dǎo)的虛擬實驗室在生物醫(yī)學(xué)研究領(lǐng)域的突破，預(yù)示著科學(xué)研究自動化的新紀(jì)元。這一進展不僅加速了藥物和疫苗的研發(fā)進程，也為生物技術(shù)公司帶來了創(chuàng)新動力，可能改變行業(yè)競爭格局。對股市而言，這可能會激發(fā)投資者對生物技術(shù)股的興趣，同時對整個醫(yī)療保健板塊產(chǎn)生積極影響。

NO.3 特斯拉據(jù)稱計劃明年上半年推出Model Q

據(jù)報道，在德銀舉辦的特斯拉投資者關(guān)系負(fù)責(zé)人TravisAxelrod的投資者會議上，特斯拉方面表示，計劃在明年上半年推出“Model Q”入門車型。據(jù)介紹，Model Q內(nèi)部稱為“Redwood”，長度約為3988毫米，比Model 3小15%，輕約30%，新車將采用容量為53kWh和75kWh的磷酸鐵鋰電池，提供單電機和雙電機選項，EPA續(xù)航至高500公里。記者求證后，特斯拉中國方面表示：“目前沒有可以透露的信息，市面上的許多消息都是（具有）猜測性的。”

點評：特斯拉計劃推出的ModelQ將進一步拓寬其產(chǎn)品線，吸引更多預(yù)算有限的消費者。這一策略可能會加劇電動汽車市場的競爭，對其他中低端電動車品牌構(gòu)成壓力。同時，ModelQ的推出也可能推動特斯拉供應(yīng)鏈相關(guān)企業(yè)的發(fā)展，尤其是電池供應(yīng)商，從而對整個電動車行業(yè)產(chǎn)生積極影響。

NO.4 LGD將供iPhone SE超500萬片OLED

據(jù)報道，LG Innotek和LG Display將分別為蘋果明年發(fā)布的Phone SE4供應(yīng)攝像頭和顯示屏。據(jù)悉，LG Innotek近期已開始在越南工廠量產(chǎn)iPhone SE4相機模組。業(yè)內(nèi)人士表示，除了LG Innotek之外，富士康和韋爾股份也已進入iPhone SE4相機模組的供應(yīng)鏈。另外，京東方也收到了iPhone SE4顯示屏的訂單，LG Display的供應(yīng)份額已知在25%～35%（500萬片～700萬片）左右。

點評：LGD為iPhone SE4供應(yīng)OLED顯示屏，顯示了其在蘋果供應(yīng)鏈中的重要地位。這一合作不僅可能提升LGD的市場份額，也可能對其他顯示屏供應(yīng)商構(gòu)成挑戰(zhàn)。此外，隨著更多供應(yīng)商加入iPhone SE4的生產(chǎn)，預(yù)計將帶動相關(guān)零部件行業(yè)的發(fā)展，對整個智能手機供應(yīng)鏈產(chǎn)生積極效應(yīng)。

NO.5 英特爾代工部門展示互連微縮技術(shù)突破性進展

2024年IEEE國際電子器件會議上，英特爾旗下芯片代工業(yè)務(wù)部門對外展示了多項技術(shù)突破，公司展示了減成法釕互連技術(shù)，最高可將線間電容降低25% ，有助于改善芯片內(nèi)互連。封裝工藝上，英特爾代工還公布了一種用于先進封裝的異構(gòu)集成解決方案，能將吞吐量提升高達100倍，實現(xiàn)超快速的芯片間封裝。此外，為進一步推動全環(huán)繞柵極微縮，英特爾還推出了硅基RibbionFET CMOS 技術(shù)、用于微縮的2D場效應(yīng)晶體管的柵氧化層模塊等。

點評：英特爾在代工業(yè)務(wù)上的技術(shù)突破，尤其是在新材料和封裝工藝上的進展，可能會提升其在全球芯片制造領(lǐng)域的競爭力。這些技術(shù)的發(fā)展有助于提高芯片性能和降低功耗，對整個半導(dǎo)體行業(yè)來說是一個積極的信號，可能會推動行業(yè)向更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。