每經(jīng)AI快訊，賽分科技12月19日晚間披露招股意向書(shū)，本次公開(kāi)發(fā)行股票總數(shù)約4998萬(wàn)股，占發(fā)行完成后公司總股本的比例約為12%。本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，原股東不公開(kāi)發(fā)售股份，發(fā)行后總股本約為4.16億股。

初步詢(xún)價(jià)時(shí)間為2024年12月25日；預(yù)計(jì)發(fā)行日期2024年12月30日。

2023年1至12月份，賽分科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：離子交換填料占比26.39%，體積排阻色譜柱占比25.52%，硅膠基質(zhì)填料占比9.77%，親和層析填料占比7.53%，離子交換色譜柱占比6.24%，常規(guī)色譜柱占比5.61%。

賽分科技的董事長(zhǎng)、總經(jīng)理均是黃學(xué)英，男，學(xué)歷背景為博士。

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每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——化債引發(fā)大通脹？還會(huì)增加政府債務(wù)風(fēng)險(xiǎn)？對(duì)普通人沒(méi)好處……多位專(zhuān)家深度解析化債政策五大爭(zhēng)議

(記者 曾健輝)

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