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興森科技:公司的FCBGA封裝基板技術(shù)能滿足顯卡封裝需求

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-01-09 12:20:02

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問:英偉達(dá)RTX5090的性能參數(shù)讓人興奮,其采用的GB202核心擁有920億個(gè)晶體管和21760個(gè)CUDA核心,配備32GB的GDDR7顯存及512bit的位寬,達(dá)到3400 AITOPS的算力。與上一代的RTX4090相比,新顯卡的核心面積增大了22%,從608平方毫米提升至744平方毫米,顯卡核心面積增大對(duì)于ABF載板市場(chǎng)用量需求提升是否有積極作用?公司的ABF載板技術(shù)能滿足顯卡封裝需求嗎?謝謝

興森科技(002436.SZ)1月9日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,顯卡核心面積與FCBGA封裝基板市場(chǎng)用量沒有正相關(guān),公司的FCBGA封裝基板技術(shù)能滿足顯卡封裝需求

(記者 蔡鼎)

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