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據(jù)證券時(shí)報(bào)13日?qǐng)?bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月10日，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多表示，臺(tái)積電已開始在亞利桑那州為美國(guó)客戶生產(chǎn)4納米芯片。

據(jù)路透社報(bào)道，雷蒙多接受采訪時(shí)說：“這是我們國(guó)家歷史上首次在美國(guó)本土、由美國(guó)工人生產(chǎn)出領(lǐng)先4納米芯片。”雷蒙多稱，4納米芯片在最近幾周開始在美國(guó)生產(chǎn)。“這是一個(gè)重大突破，史無前例。很多人曾認(rèn)為這是不可能實(shí)現(xiàn)的。”

報(bào)道稱，為了重振美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)，美國(guó)總統(tǒng)拜登2022年通過一項(xiàng)總值527億美元的半導(dǎo)體制造和研究補(bǔ)貼計(jì)劃，并說服包括臺(tái)積電在內(nèi)的領(lǐng)先半導(dǎo)體公司在美國(guó)設(shè)立晶圓廠。

圖片來源：視覺中國(guó)

臺(tái)積電目前在亞利桑那州有兩座晶圓廠，2024年4月同意將投資額增加250億美元至650億美元，并計(jì)劃于2030年在該州建立第三座晶圓廠。去年11月，美國(guó)商務(wù)部批準(zhǔn)向臺(tái)積電美國(guó)子公司撥款66億美元來建廠，臺(tái)積電還獲得最高可達(dá)50億美元的低息貸款。

臺(tái)積電早前預(yù)計(jì)，亞利桑那州的第一座晶圓廠將在2025年上半年量產(chǎn)，第二座晶圓廠將在2028年生產(chǎn)最先進(jìn)的2納米芯片。此外，臺(tái)積電同意在該州晶圓廠采用最先進(jìn)的“A16芯片”制造技術(shù)。

臺(tái)積電是全球最大的芯片代工廠，也是蘋果、英偉達(dá)等科技巨頭企業(yè)的主要供應(yīng)商。根據(jù)美國(guó)商務(wù)部預(yù)測(cè)，到2030年，美國(guó)將能生產(chǎn)全球約20%的先進(jìn)芯片，而過去美國(guó)先進(jìn)芯片的產(chǎn)能幾乎為零。

1月10日，全球最大的晶圓代工廠商臺(tái)積電公布其2024年12月的月度營(yíng)收?qǐng)?bào)告。

財(cái)報(bào)顯示，該公司2024年12月營(yíng)收約2781.63億元新臺(tái)幣，較上月增加0.8%，較上一年同期增加57.8%。臺(tái)積電2024年全年?duì)I收約為2.894萬億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)33.9%。

據(jù)測(cè)算，臺(tái)積電去年第四季度整體營(yíng)收達(dá)到8684.2億新臺(tái)幣（約合263.6億美元），這與臺(tái)積電在10月份財(cái)報(bào)電話會(huì)議上預(yù)測(cè)第四季度收入在261億美元至269億美元之間的說法相符合。

臺(tái)積電為英偉達(dá)、博通、AMD、亞馬遜和谷歌等市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)生產(chǎn)全球大部分人工智能計(jì)算芯片。這些公司還利用臺(tái)積電先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，將人工智能處理器與高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片集成在一起，以提高性能。

從市場(chǎng)份額來看，Counterpoint research近日發(fā)布的2024年第三季度的數(shù)據(jù)調(diào)研顯示，代工方面，2024年第三季度，得益于其N5和N3節(jié)點(diǎn)的高利用率，以及強(qiáng)勁的AI加速器需求和季節(jié)性智能手機(jī)銷售的推動(dòng)，臺(tái)積電超預(yù)期地占據(jù)了64%的市場(chǎng)份額。三星代工保持了第二位，市場(chǎng)份額為12%，得益于其4nm和5nm平臺(tái)的增量收益。

臺(tái)積電將于1月16日召開2024年第四季度業(yè)績(jī)會(huì)。彭博分析師此前認(rèn)為，業(yè)績(jī)會(huì)上有四大領(lǐng)域值得關(guān)注。首先是CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建立進(jìn)度與營(yíng)收，可令外界了解臺(tái)積電對(duì)未來12—18個(gè)月的AI芯片需求強(qiáng)度預(yù)期，其次是美國(guó)亞利桑那州晶圓廠的增產(chǎn)進(jìn)展，這是滿足蘋果（Apple）、英偉達(dá)（NVIDIA）等客戶在美國(guó)生產(chǎn)芯片需求的關(guān)鍵。第三是7、16nm以上成熟制程節(jié)點(diǎn)需求減弱，所帶來的潛在利潤(rùn)壓力，最后是2025年的資本支出計(jì)劃，將顯示臺(tái)積電對(duì)下一代2nm（N2）制程獲采用的信心。

市場(chǎng)方面，2024年全年，臺(tái)積電（TSM，股價(jià)：208.370美元；總市值：1.081萬億美元）美股漲幅接近90%，市值首次突破1萬億美元。

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