每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：隨著算力下沉及AI端側(cè)設備爆發(fā)，CUBE技術作為近存計算（Near-Memory Computing）的代表，通過2.5D/3D封裝將存儲與計算單元集成，解決端側(cè)AI設備的帶寬和延遲瓶頸。同時端側(cè)入AI手機、可穿戴設備、協(xié)作機器人等終端的普及，對高能效、低成本存儲計算方案的需求將激增。公司預估未來CUBE形態(tài)的存儲方案大概會有多少的市場規(guī)模？對公司的業(yè)績會有怎樣的提升？

北京君正（300223.SZ）3月5日在投資者互動平臺表示，公司在積極布局3D DRAM市場并對該市場發(fā)展前景持積極樂觀的態(tài)度。

(記者 畢陸名)

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