今日半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)，截至收盤，上證科創(chuàng)板50成份指數(shù)上漲3.5%，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)上漲3.0%，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲3.8%，國(guó)證信息技術(shù)創(chuàng)新主題指數(shù)上漲4.3%。

銀河證券表示，2024年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)6173億美元，同比增長(zhǎng)19.1%，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)突破卡脖子環(huán)節(jié)，下游晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，產(chǎn)能利用率處于高位。